7月10日，滨化集团股份有限公司（以下简称“滨化股份”）与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）双双在港上市。随着这两家企业挂牌，2026年以来赴港上市企业总数突破100家，达到101家。

信息技术行业公司较多是今年港股IPO（首次公开募股）最显著的特征。从细分领域看，半导体产业链企业占据主导地位——兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）、澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）、晶合集成等13家半导体产品与设备企业，以及深圳市大族数控科技股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）等16家电子设备仪器和电子元件企业相继登陆港股市场，形成了从设计到制造、从设备到材料的完整链条。

这种产业链式布局并非偶然。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，2026年港股IPO企业呈现“工业+科技”双主线格局，是市场定位长期转型与阶段性热度的共振结果。

以7月10日上市的滨化股份为例，这家传统化工企业将约10%的募资专项用于年产1.7万吨高端电子化学品项目，主攻半导体行业最高标准的G5级电子级氢氟酸。该公司方面有关负责人对《证券日报》记者介绍，半导体制程持续升级，晶圆制造的清洗和蚀刻步骤随之增加，对化学品纯度的要求也愈发严格。“在3纳米制程中，清洗步骤已超过300步。”该负责人表示，叠加AI算力爆发带来的晶圆厂大规模扩产，高端湿电子化学品的市场需求正持续攀升。

从上述101家企业的募资规模来看，立讯精密以242.66亿港元居首，澜起科技募资80.99亿港元，潮州三环（集团）股份有限公司募资71.58亿港元，兆易创新募资53.87亿港元。这几家企业的巨额募资既体现了资本市场对半导体产业的认可，也为企业后续研发和产能扩张提供了资金保障。

值得注意的是，截至目前，年内A股市场赴港二次上市企业已达29家，超过2025年全年的19家。29家企业中，半导体及消费电子等硬科技行业同样数量居前。

众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示，2026年港股IPO不是简单的“热点轮动”，而是港股定位从“互联网消费港”向“离岸硬科技+工业融资港”的转变。对于“A+H”潮，柏文喜认为它是2026年港股市场最关键的变量，正把港股IPO从“小票分散”推向“龙头集中”。

袁帅表示，A股企业扎堆赴港二次上市，正在从行业结构和市场生态两个维度，对港股IPO市场产生深远的正向影响。从行业结构来看，当前选择“A+H”上市的企业基本均为各硬科技细分领域的龙头，这进一步强化了“工业+科技”的双主线格局。从市场生态来看，龙头企业的上市极大丰富了港股市场的优质标的供给，吸引更多专注硬科技投资的全球长期资本进入港股市场，提升整个市场的流动性和估值容纳能力。

展望下半年，中国首席经济学家论坛理事陈雳对《证券日报》记者表示，港股IPO有望延续高景气度，上市供给保持高位，科创赛道持续占优，海外长线资金参与度提升，那些拥有核心技术、盈利稳定的优质标的或更受资金青睐。