短期股指缺乏单边突破动力，大概率延续高位震荡走势。IC、IM成长主线以高抛低吸波段操作为主，等待中报业绩落地再布局右侧行情。

7月8日 ，A股盘面显著分化，算力产业链逆势爆发，油气、煤炭板块走势活跃，而锂电池、人形机器人、超硬材料等概念领跌，精细化工、汽车零部件等板块表现低迷。与此同时，期指主力合约集体下行。其中，IH相对抗跌，仅小幅下探0.12%；IF、IC同步走弱，跌幅分别为0.74%、0.75%；IM承压明显，收跌1.59%。

科技板块波动加大

7月A股市场波动加大，究其原因，主要是科技股估值偏高、多头交易拥挤，以及Meta拟出租闲置AI服务器，引发全球AI基建投资过热、资本开支见顶的担忧，以至于光模块、PCB等AI热门赛道持续调整。

同时，7月A股市场进入2026年中报集中披露期。上半年，AI、机器人、半导体题材行情充分发酵，中报业绩成为验证产业链真实景气度的关键。若AI硬件、半导体、光模块龙头企业业绩超预期，板块估值有望迎来修复，而前期涨幅较高、缺乏盈利支撑的题材股，则存在回调风险。预计后续市场资金风格将从题材炒作转向业绩主线，上证50、沪深 300等蓝筹指数防御属性较强，中证 500、中证 1000等指数内部分化加剧，资金将持续向业绩兑现能力强、景气确定的细分龙头倾斜。

另外，外围市场拖累A股市场风险偏好。韩国KOSPI指数迈入技术性“熊市”，三星电子、SK海力士等芯片权重股股价大幅下挫，市场对AI投资可持续性的疑虑加重。近期，工信部监测发现，AI编程工具Claude Code存在严重安全后门隐患，而Omdia上调2026年中国半导体市场预期，进一步加剧了板块间的分化，资金避险情绪升温。

当前，AI产业景气整体仍具支撑，未出现全面走弱信号。我们可以从三大维度跟踪景气情况：一是需求传导链路，沿终端Token消耗、中游收入、上游资本开支自上而下验证行业真实需求；二是企业降本红利消退后的AI商业化盈利兑现水平；三是CoreWeave等高杠杆云厂商信用风险扩散程度。

经济延续温和回升势头

国内经济呈现结构性分化。6月，制造业PMI为50.3%，环比上升0.3个百分点，重返扩张区间；非制造业PMI和综合PMI产出指数分别为50.2%和50.6%，均比上月上升0.1个百分点，反映经济景气水平有所回升。当前国内经济新旧动能分化态势凸显，消费、投资端相关指标走弱，生产、出口与物价指标表现较好。产业层面，新兴产业增长势能强劲。5月，高技术制造业增加值同比增长15.1%，环比加快2.3个百分点；信息传输、软件和信息技术服务业生产指数同比增长11.3%，新动能支撑作用强化。

政策端加码发力。7月6日，央行开展万亿级3个月买断式逆回购和70亿元7天逆回购，对冲到期资金后，净投放495亿元。央行本次操作实现加量续作2000亿元，终结3月以来持续缩量的操作模式，对冲利率上行压力，释放维稳资金信号。同时，2026年第三批“两重”项目落地，配套超长期特别国债1935亿元，全年合计8000亿元资金投向1417个重大项目，财政政策与货币政策协同发力，托底经济。

资本市场改革持续深化。近期，证监会就再融资规则修订公开征求意见，拟修改沪深北交易所配套注册办法。新规推出储架发行制度，引导企业理性融资；优化小额快速融资额度，提高融资额上限，并实行统一市价发行定价机制；简化大股东定增门槛，延长其限售至36个月，同时收紧可转债与募集资金投向主业等监管要求。此外，7月6日全新交易规则落地，A股与沪深ETF开放盘后定价交易，主板ST个股涨跌幅扩至10%，创业板增设做市商。多项资本市场制度同步优化、完善交易体系，有利于打造“长钱长投”的市场生态。

综合分析，资本市场制度优化与AI长期产业逻辑形成底部支撑，期指短期以高位震荡为主，建议维持中性仓位，IC、IM 成长主线以高抛低吸波段操作为主，待中报落地再布局右侧行情。