三大指数平开，开盘之后震荡下行，午后，三大指数持续走低，北向资金开始流出，炸板率走高。板块方面，白酒板块全线回落，工业大麻板块略有表现，稀土永磁、氟化工板块涨幅居前，盘中工业大麻、稀土永磁异动走高，白银、黄金跌幅居前。整体来看，个股跌多涨少，赚钱效应转差。

半导体关键头部企业提价，预计半年内产能供不应求

封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5%-10%，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。日月光执行长吴田玉日前表示，以前展望来年景气总是讲“审慎乐观”，现在要上调为“乐观”，因疫情带动宅经济持续发酵，加上5G发展趋势明确，半导体产业链供给吃紧，封装与测试生产线都“很满、很紧”，需求还一直进来，预估供不应求至少会延续到明年第2季度。相关机会有望获得市场关注。

技术面上看，昨日一根带量长阳线之后，今日市场上攻未能延续；指数下方受多条均线支撑，上方受中期震荡箱体上沿压制，市场抛压较强。KDJ指标有拐头向下迹象，MACD指标零轴附近逐渐走平。市场进入关键点位附近，仍需震荡整理消化。

市场短期有震荡调整需求

指数昨日触及前高附近，关键点位，抛压较强，市场明显放量，大资金有获利了结迹象，当下点位需谨慎看待。短线投资者或可降低操作频率，注意把握节奏。但从中长期来看，国内经济加速复苏，对于全球性资产有持续吸引力，支撑股市安全边际抬升，A股中长期向好逻辑不变，中长线价值投资者对于行业景气周期运行到上行周期的新能源汽车、光伏、风电等方向或可继续保持关注。