简评：两市融资余额上周五约为上周五约为10409亿元，较前周净流入约193亿元。节前避险流出，节后全面回流，融资市场进入加仓周期。多板块轮涨，交易频率上升，电子和证券板块融资盘流入居前。五月大盘活跃度提升，5G芯片、数字货币、水泥、食品等板块的龙头股个股，投资者可继续关注。

一、节后全面回流，融资市场进入加仓周期

五一节后首周仅三个交易日，沪指上涨1.23%，创业板上涨2.7%，两融股票加权价格指数涨1.53%，日均成交金额较前周增加13%。两市融资余额至上周五约为10409亿元，较前周净流入约193亿元，增幅约为1.9%，其中沪市融资盘净流入99亿元，深市净流入约93亿元。周三至周五连续净流入119亿元、59亿元和15亿元。

节前最后一周避险流出的172亿元，在节后可视作全部回流。相对指数的涨幅，额外增加的21亿元，说明市场的情绪和态度积极之余还有点保留，但随着外围股市的进一步稳定，五月A股市场的将更加活跃。

上期本栏都提到：“五一假期外围股市波动加大，2018年的贸易环境有可能重现，但市场对利空消息不如之前敏感，港股先跌后回升，收回部份失地，或可视为已消化和提前作了预期。A股市场也不会例外。低位支撑力度有所增强，科技类品种的活跃度提升，投资者可关注基本面业绩较优的龙头类个股。”

上周市场多板块轮涨，云服务器板块表现优异，多只个股创出新高。芯片板块和5G设备等板块也表现活跃。食品饮料、水泥机械、家电和券商板块也有较好表现，总体而言，仍然是行业龙头趋势性更强，央行取消外资进入A股额度，进一步有利于蓝筹。市场还未产生全面普涨现象，业绩较差的弱势股缺乏资金关照。不过，在市场气氛进一步好转的背景下，短线补涨现象也会出现。

上周的平均维保日均在275%，较前周的268%明显上升，总体处安全线和盈利线上。在此线上，融资盘容易缓步提升。今年一季度的两融余额高点在3月10日的11132亿元，到4月30日的10216亿元，减仓周期接近两个月，减仓规模约为916亿元。五一节后，融资市场再进入加仓周期。

二、开仓力度加大，交易频率上升

上周融资买入额为1965亿元，日均值为655亿元，较前周日均值增加23%。融资买入占成交比为9.5%，较前周的8.7%有所上升。融资买入额占融资余额比为6.4%，较前周的5.1%有所回升。市场热点较多，多板块轮涨，盈利机会增加，融资盘开仓力度明显上升。

上周偿还额为1772亿元，日均值为590亿元，较前周日均值增加2.3%。偿还值回升到去年底今年一月初的水平，快进快进，周转频率加快。

上周融资买入与偿还额合计约为3373亿元，日均值较前周上升12.6%，与大盘日均成交的13%大致相同，还未明显超出。

与上周四的融资余额10216亿元比较，周换手率为61%，较前周的53%上升明显，显示人气进入活跃状态，尤其是科技类板块。

与两市的周成交金额20760元相比，上周融资交易占比为18%，与前周基本相同。差别在于前周开仓小，偿还多，本周则反之。

上周五融券余额约为233亿元，较前周增加近20亿元，再创新高。

三、电子和证券板块融资盘流入居前

上周融资盘净流入居前的是：电子18.26亿元，证券类13.27亿元，通信设备11.86亿元，地产10.64亿元，软件服务9.86亿元，芯片9.58亿元，农业9.35亿元，科创8.56亿元，银行类6.86亿元，有色6.2亿元

上周个股融资盘净流入居前的是：华胜天成4.04亿元，长电科技4.03亿元，伊利股份3.69亿元，闻泰科技3.62亿元，万科2.95亿元，汇顶科技2.51亿元，兆易创新2.46亿元，隆平高科2.17亿元，生益科技1.79亿元，韦尔股份1.77亿元，南京证券1.74亿元，中国软件1.62亿元，中兴通讯1.61亿元，格力电器1.58亿元，沙钢股份1.54亿元，保利地产1.45亿元

四、后市研判

大盘活跃度提升，5G芯片、数字货币、水泥、食品等板块的龙头股个股，投资者可继续关注。