报告品种：铜

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价格：电子电路铜箔加工费保持稳定，锂电铜箔加工费部分微调

11月，电子电路铜箔加工费整体小幅上涨，下游需求小幅修复，出口订单有所拉动，高端产品持续的技术壁垒与稳定需求，其加工费维持了较强的韧性。同时，铜价在高位区间震荡，也为电子电路铜箔的加工费提供了成本支撑，使得整体价格未出现明显松动。综合来看，市场呈现结构分化格局，常规产品加工费以稳为主，而高技术附加值产品则继续享有溢价空间。从数据上来看，11月份35微米电子电路铜箔加工费主流报价为14000-18000元/吨。

数据来源：钢联数据

11月，锂电铜箔加工费整体呈现稳定态势。在需求面支撑下，6微米及8微米铜箔加工费基本维持前期水平，波动有限；4.5微米及5微米铜箔虽有一定涨幅，但受此前调价影响，目前多数企业已具备一定盈利空间，因此价格上行节奏有所放缓。临近年底，随着市场需求持续向好，下游为节前备货的意愿增强，进一步提振了市场整体需求。在此背景下，锂电铜箔加工费表现坚挺，维持稳健运行。从数据上来看，11月份6微米锂电铜箔加工费主流报价为16000-20000元/吨。

数据来源：钢联数据

供应：电子电路铜箔供应变化不大，锂电铜箔供应持续增加

Mysteel调研国内57家电解铜箔生产企业涉及产能电解铜箔生产企业涉及产能179万吨(含2025年新增调研产能)，数据显示2025年11月国内电解铜箔产量10.77万吨，环比增加3.0%，其中电子电路铜箔4.06万吨，锂电铜箔6.71万吨。

11月份国内电子电路铜箔与锂电铜箔市场供应小幅上涨，但品种内部涨幅不一。电子电路铜箔市场高端电子产业发展带动市场热度，市场消费情绪稍显提升，但市场上多数企业手上库存少，且产品技术要求较高，整体供应量较上月相比增幅不明显。锂电铜箔方面，高性能极薄铜箔的需求表现旺盛，市场订单饱满，供应持续紧俏，企业生产交付压力较大，下游市场排产率维持高位，从而主流厂商维持高开工率，为顺利交付订单，供应格局偏紧。

数据来源：钢联数据

需求：新能源需求热度依旧，电子市场需求稍显回暖

11月，电子电路铜箔与锂电铜箔的下游需求表现不一。电子电路铜箔需求保持相对平稳，其下游PCB行业虽未出现爆发性增长，但在消费电子、汽车电子、服务器等领域的稳定需求支撑下，市场订单表现不错。特别是高端铜箔，受益于产业升级与国产替代的持续推进，需求持续旺盛，成为市场的主要亮点和支撑。锂电铜箔需求维持前期强势表现，储能端保持高涨热度，市场需求旺盛，订单保持增长，企业交付压力依旧；动力电池需求增速弱于储能电池，但整体增量依旧可观，头部企业对于极薄铜箔的需求明显增加。

预测：结构性分化尚存，加工费保持坚挺

11月电子电路铜箔方面，需求端保持结构性强劲，高端产品需求旺盛；供应端则因技术壁垒而相对有序，未出现过剩。锂电铜箔延续此强势表现，订单较满，生产交付压力大，极薄铜箔议价空间有所增强。预计12月电子电路铜箔下游PCB厂商可能进行常规的库存调整，需求或从高位略有回落，但高端应用的需求韧性预计仍在，整体加工费有望维持稳定。而锂电铜箔市场可能有短期补库需求，对加工费形成一定支撑；需求持稳走向，市场交付期延长，订单增速可能会相对放缓，企业利润空间薄弱，市场处于以价换量的阶段。

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