近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官。128家相关企业预计实现营收合计3651.12亿元，同比增长25%；归母净利润279.29亿元，同比激增83%，其中芯片设计环节净利润增速达268%，领跑全产业链。超八成企业营收增长，六成净利润预增，12家实现扭亏为盈。在AI算力需求爆发、消费电子回暖等多重因素驱动下，从芯片设计到制造封装，从算力芯片到光模块，科创板集成电路产业呈现较高景气态势，成为培育新质生产力的核心阵地。

AI算力需求爆发 细分赛道多点开花

2025年，人工智能技术的商业化突破引发算力需求“海啸”，科创板集成电路企业在算力、存储、光芯片等细分领域迎来业绩爆发。76家芯片设计（含IDM）公司预计全年营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润137亿元，同比激增268%，成为产业链中最亮眼的增长极。

算力芯片赛道上演“逆袭好戏”。寒武纪2025年营收64.97亿元，首次实现年度盈利20.59亿元；摩尔线程、沐曦股份营收分别达15.06亿元、16.44亿元，均创历史新高，亏损幅度缩窄超30%。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。

随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。

此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。

制造端产能满载 高端化进程加速

2026年政府工作报告中明确提出，“加紧培育壮大新动能”，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。

近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节“满产”成常态。2025年，中芯国际全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位。华虹公司产能利用率更是达到106.1%，模拟芯片及存储器业务贡献显著。

设备与封测环节同步发力。中微公司、拓荆科技净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。

制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。

并购重组热潮涌动  全链协同效应凸显

值得关注的是，并购重组成为科创板集成电路企业整合资源、提升核心竞争力的重要路径。在“科创板八条”“并购六条”等政策支持下，行业并购重组数量显著增加，“补链、强链、延链”成效初显。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增51单股权收购，交易金额超770亿元，其中23单为重大资产重组。

一批标志性项目加速落地。芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等企业的并购项目已实施完成，中芯国际、泰凌微、芯导科技等企业的发行股份或可转债收购项目获上交所受理，随着审核推进，并购重组将进入密集落地期。这些并购既涉及产业链上下游整合，也包括技术互补型收购，有助于企业快速补齐技术短板、扩大市场份额。

业内人士分析，2026年人工智能产业仍将保持高速发展，OpenClaw等AI工具的爆火将进一步拉动上游算力基础设施需求，预计半导体增长引擎正从消费电子转向AI和数据中心。在地缘政治重塑供给格局的背景下，半导体国产替代进入深水区，叠加技术进步与生态完善，科创板相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。