周四A股市场出现了结构分化的态势。其中，以半导体材料板块为代表的硅基材料方向领涨，从而推动科创50指数逆势拉升。与此同时，硅基材料最上游的有色金属、磷矿等方向也有所弹升。相对应的是，碳基方向的品种继续调整，从而使得沪深300指数等股指再度回落。

不过，午后有抄底盘涌入，主要股指均收出下影线，上证综指更是收出低开高走的阳K线，已是低位四连阳。看来，短线A股韧性仍强，有望延续当前分化中有结构性机会的特征。

核心主线出现清晰的分化格局

从盘面来看，当前A股市场的确出现了较为清晰的结构分化。其中，碳基方向的各个领域均出现了较为明显的调整态势，不仅是医药、食品饮料，还包括创新药等曾被视为科技创新产业方向的品种。相对应的是，硅基方向的各个领域在今年以来一直保持着强劲的态势。不仅是AI硬件领域，在上游物料端领域，均出现了数倍涨幅的超级强势股。

不过，在进入6月以来，硅基方向也出现了一定程度的分化态势，比如说缺电产业方向，以燃机为代表的电力设备品种一直处在调整趋势中。再比如说PCB、CPO等AI硬件方向也出现了高位回落的态势。这一方面是因为AI产业方向出现分歧，比如说有知名研究机构就称“燃机供给瓶颈正在快速缓解”，再比如说有研究机构称“英伟达原生800V DC的大规模出货推迟到2028年以后，CPO也被捎上，scale-out交换机出货要下修”等，如此就使得相对应所涉及的方向龙头出现了股价滞涨的态势。

另一方面则是因为当前全球流动性出现了新动向，不仅是美联储的加息预期，还在于美股大规模融资所带来的流动性压力。另外，大型厂商在近期纷纷进行大额债券融资，也意味着自身现金流已耗尽，从而使得金融市场的资本开始担心后续资本开支，进而对整个AI产业形成结构性分歧，二级市场的AI主线随之同步出现结构分化。

物料通胀主线预期渐成A股新主角

由此可见，当前A股市场的碳基方向仍然表现较为疲软，主要是缺乏强有力的企稳催化剂以及大规模的资金涌入。也就是说，在当前量能水平下，A股市场可能只能维持硅基方向的强势，很难迅速在碳基与硅基方向形成均衡格局。与此同时，由于全球流动性的变化以及AI核心主线内部的分化，硅基方向的结构分化特征也渐趋明显。

这其实在周四的盘面中得到了进一步印证。在PCB、CPO等数据中心的上游物料端方向出现了强势蓄势态势，但在半导体产业链的物料端，尤其是靶材、半导体电子材料等方向出现了领涨态势。而动量资金在挖掘半导体物料端的同时，还发现了磷矿、萤石矿等电子材料方向的投资机会。

由此可见，全球流动性收缩的预期渐趋增强，因此，A股以及AI核心主线的冲劲减弱。但另一方面，物料端仍然反复活跃，已成为A股新的主角，这就聚集了市场人气，使得多头找到了新的突破口。因此，短线A股的韧性仍然强大，这可能也是上证综指等主要股指在午市后再度有所回稳的动能。所以，在后续走势中，既要看到当前全球流动性收缩的苗头，也要看到物料端的强硬表现所带来的维稳能量。

既如此，在操作中，仍可相对积极一些，在方向上，宜以物料端为核心品种，以便获得短线的超额收益率。