一、中国仍将是半导体行业发展的主要动力

3月全球半导体销售额322.8亿美元，同比-12.80%，连续三月同比下滑，其中中国半导体销售额108.6亿美元，同比-9.12%。进出口方面：4月集成电路进口金额242.99亿美元，同比-1.13%；累计进口金额892.93亿美元，同比-6.50%，同比继续下滑。集成电路出口金额79.34亿美元，同比+26.88%；累计出口金额298.01亿美元，同比+20.50%，增速小幅反弹。设备厂商方面：龙头设备厂商2019年第一季营收不同程度下滑：应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比-10.75%、-15.67%、-2.45%，2019年累计营收分别同比-10.75%、-15.67%、-2.45%。

根据德勤的最新报告，到2022年全球半导体行业收入将达到5426.4亿美元。汽车电子和工业电子将成为半导体行业增长最迅速的两大领域，在2022年占比将分别达到12%和 13.2%；数据处理电子(存储和云计算)和通讯电子仍是占比最高的两个细分领域，分别达到34.2%和30.2%。亚太仍将是全球最大的半导体消费市场。中国产品占比的增加正在刺激整个亚太市场的增长，并将提供主要推动力。此外，国内半导体行业寻求自主创新，长期来看，国产化替代率未来将持续提升。

二、预计DRAM四季度价格将反弹

DRAMeXchange指出，DRAM(DDR4 8Gb)的价格已经从2018年3月份的9.1美元跌至2019年3月末的4.56美元，下跌接近一半，NAND闪存(MLC128Gb)的价格也同比下降了30%。但是三季度是存储器需求的旺季，需求将会提升，加上之前三星、SK海力士、美光减产，我们认为2019年四季度DRAM价格将迎来价格反弹。作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。全球晶圆厂扩建等因素均使硅片面临供不应求和价格持续上涨。 我们预计未来硅片将持续缺货，且供需缺口将扩大，硅片价格仍将维持上涨。

三、国内半导体行业迎来发展良机

目前上交所科创板受理企业已超过100家，其中半导体和集成电路领域企业数量在20家左右，涉及设计、制造、设备和材料等业务，基本覆盖了半导体行业各环节。中国半导体行业虽然和国外仍有差距，但是近年已取得长足进步。华为海思在芯片设计环节已经达到国际先进水平。制造环节，中芯国际2019年底将具备14nm FinFET制程量产能力。设备环节，中微半导体的5nm制程刻蚀机已经进入台积电产线，并且在国内半导体厂商的采购清单中设备占比持续提升；北方华创已成为国内刻蚀+薄膜设备龙头企业，并且成为国内产品线最全的半导体设备公司。封测领域，长电科技已进入国际一线封测厂商行列。

华为事件将加速国内半导体产业链国产化进程。未来国家集成电路产业投资基金和地方政府的集成电路基金将加大投资力度，扶持国内优秀的半导体产业链公司，国内半导体产业链将迎来快速发展时期。 目前国内绝大部分工艺设备仍以美日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。

四、投资建议

晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；北方华创：产品线最全(刻蚀机，薄膜沉积设备等)的半导体设备公司；长川科技：检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节，已公告拟收购光学检测设备龙头 STI；精测电子：收购韩国IT&T公司25.2%股权，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注中微半导体：拟科创板上市，国产刻蚀机龙头。

风险提示：下游半导体芯片增长不及预期