转眼间，2017年只剩下最后一个季度。回首已经过去的三个季度，A股迎来结构性行情，从一季度的“一带一路”和“军工混改”，到二季度的“雄安概念”和银行股，到三季度的资源周期股和半导体芯片板块，大盘将“漂亮50”和“要命3000”行情演绎得淋漓尽致。

上证50指数从2016年底的2286.90点，一举冲高至8月28日2766.79点，上涨幅度超过20%，更是创下2015年6月份以来两年多的新高；而创业板指数却由2017年初的1971.91点一路下挫至7月18日的1641.38点，暴跌同样接近20%，也同样2015年6月股灾以来新低。

在市场热点与消息方面，从年初至今产生军工、银行、钢铁、有色、煤炭、通讯、半导体等诸多板块轮动的结构性机会，也让抓住行情的投资者大赚一笔，同时不少投资者投资证券、电力、文化、传媒等滞涨板块也满仓踏空，甚至因为重仓诸如互联网、酒店与餐饮等部分中小与创业板个股导致部分投资者亏损严重。

从过去三个季度市场投资风格来看，价值投资是主线，面对监管政策与经济形势变化，龙头白马股更容易成为受益主体，各个板块中低估值、高边际的绩优蓝筹更容易获得投资意愿资金的青睐与追捧。

展望接下来四季度，依然存在阶段性结构行情。从资金面上看，美联储已经宣布从10月份开始“缩表”，同时我国8月份CPI大幅攀升，加上历史经验看，往往从9月中下旬开始直至来年春节，国内消费需求释放带来CPI走高，在国际国内环境双重作用下，央行“降准”和加大公开市场操作“放水”力度的可能性很小，更多是存量资金的博弈拉锯；在上述因素多重叠加与场内外资金博弈下，预计大盘会在3350点区间上下即3200点到3500点之间形成腔体震荡，可以适当进行高抛低吸操作。板块方面，A股中重点看好国防军工、国企混改、通讯、半导体、券商等五大板块。

国防军工板块近期是一个持续热门的话题，加上经过二季度的大幅调整，其板块估值已经处于较低水平，存在个股价值洼地和整体估值溢价。目前，军工板块已逐步走出筑底阶段，今年四季度及以后随着军改到位、军品订单增加、军民融合加速等政策与基本面利好的释放，核心国防军工企业也将随之迎来业绩拐点，板块整体估值中枢向上潜力较大，存在结构性投资机会，重点看好军民融合、大飞机、军工装备等个股。

今年年底，即将迎来国企改革的重头戏，央企混改的收官之战已经开始打响。随着备受市场关注中国联通混改方案的最终落地，四季度国企改革方案有望密集亮相，将成为市场的一大热点。在寻找国企改革资产注入机会的过程中，可从行业大方向和公司具体标的两个层次。行业方面可重点关注国资委公布第一批混改试点覆盖的七个重点行业：电力、石油、天然气、铁路、民航、电信、军工。从具体公司来看，需着重关注承诺有望在近期兑现的公司。判断依据主要基于三方面：一是给定的承诺期限是否临近；二是公司近期是否有相关实质性举措，有没有进入资产注入阶段的实质性信号；三是具体改革举措是否真正促进净利润、资产收益率等经营指标的大幅提升。投资者可关注军工、铁路、电力、建筑等行业的改革进程，特别是重点关注建议关注体量大、盈利较好、证券化率低、政策推进较快的上市公司，提前布局相关标的。

8月24日，国务院印发《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》，明确提出扩大信息消费覆盖面，拓展光纤和4G网络覆盖的深度和广度，力争2020年启动5G商用。目前，全球正加速5G建设，我国具备领跑5G的三大要素（资金、技术、产业政策），有着显著的先发优势，在政策推进及技术演进下，运营商投资建设布局加大，5G商用化进程有望全面加速，5G概念股获益匪浅，存在较大投资机会。从历史经验看，最佳布局时点也会出现在第四季度至明年之间，而三季报业绩超预期的龙头标的有望迎跨年度行情，值得关注。从5G行业产业链布局来看，无线及网络等主设备商是先导，可以重点关注；无线方面，关注基站天线龙头和光器件方面的重点厂商，是能提供能够应用于5G的新产品的上市公司；有线方面，首要关注生产光纤光缆的上市公司；外围提供商方面，可重点关注5G通信的光模块、射频器件技术与芯片制造商。

今年5月份以来，柯洁与AlphaGo（阿尔法狗）的世纪之战引发了人工智能（AI）的热潮，而作为全球AI芯片龙头老大NVIDIA更是迎来超级爆发，从而带动全球半导体产业进入又一个黄金时代。近期，苹果、华为等公司相继发布AI人工智能处理器A11和麒麟970，“人工智能+芯片”引发广泛热议，随着资金对于创业板的关注度逐渐提升，此主题继续延伸至集成电路乃至半导体产业。据海关总署数据，2016年我国集成电路进口金额为2270.26亿美元，同期我国原油进口金额仅为1164.69亿美元，集成电路进口金额已是原油进口额的近两倍，而据不完全统计2017年上半年我国集成电路进口金额更是超过1500亿美元，我国对于半导体产品的需求正在日益加大。在半导体行业中，半导体设计是半导体领域的核心，其在设计、制造与封装测试等三个子行业中盈利能力最好，无论是毛利率还是净利率均是三个子行业首位。因此，首先可以重点关注芯片设计的龙头企业，包括CPU、GPU与SOC、射频、光通讯等核心芯片设计厂商；其次，可以关注相关芯片制造与封装测试上市公司，尤其是技术优势具有国际竞争力的企业；另外，可以适当关注半导体设备与消费电子类芯片的生产企业，存在一定行业爆发机会。

今年以来，上证50创下历史新高，其中银行、保险等金融板块功不可没，但是作为金融板块的三驾马车之一，证券板块显得似乎有些掉队，从2016年底收盘的1459.16点到截止9月21日的1464.36点，整个板块指数几乎止步不前，与大盘走势存在较大差距。8月下旬以来，随着大盘顺利突破3300点，部分场外资金开始逐渐进场，市场活跃度开始增加，整个市场日成交量得以稳定在5000亿元上方，相对上半年有较大幅度提升。同时，今年以来，新股发行加速并常态化，A股IPO数量有望创下历史新高，加上券商资管规模不断增长，带来管理费与超额收益收入，这些都为券商今年业绩收入大幅超越去年奠定良好基础。目前，证券板块估值处于历史低位，整个行业发展趋势良好，因此，四季度存在很好的投资价值，可以抓住券商板块中龙头股与低估值、业绩增长强劲的个股。

整体上，四季度A股投资保持谨慎乐观态度，全面向上的牛市行情可能性不大，但是存在结构性、板块性与热点政策性机会，可以把握价值洼地且低估值、绩优且成长性好的个股进行投资操作。