6月10日，市场全天震荡调整，沪指再度失守4000点，深成指、创指均跌超2%。

板块方面，大金融板块震荡走强，保险、银行方向领涨，厦门银行涨超5%；半导体材料板块持续走强，电子特气、封装材料方向领涨，有研粉材20cm涨停；创新药板块局部活跃，圣泉集团、亚泰集团涨停。下跌方面，算力硬件股集体调整，鑫科材料、宝胜股份跌停；电力板块震荡下挫，嘉德利跌停；煤炭股集体大跌，昊华能源跌超7%；机器人板块震荡调整，华辰装备跌超15%。总体来看，两市个股跌多涨少，下跌个股超3800只。

截至收盘，沪指报3993.23点，跌0.42%，深成指报14954.10点，跌2.06%，创指报3854.79点，跌2.70%。

盘面上，环氧丙烷、兵装重组概念、保险板块涨幅居前；煤炭开采加工、其他电源设备、元件板块跌幅居前。

热点板块：

1、银行

厦门银行涨超5%，青岛银行涨超4%，建设银行盘中涨超2%续创历史新高。

消息面上，年度分红季来袭，上市银行近日密集披露2025年度权益分派实施公告。数据显示，A股上市银行2025年全年合计现金分红约6456亿元，再创历史新高。总体上呈现“大行稳、中小行分化”特征，6大国有行分红总额高达4274亿元，分红率普遍维持在30%及以上。

2、半导体材料板块

电子特气、封装材料方向领涨，有研粉材20cm涨停，康强电子、雅克科技、中晶科技等涨停，华海诚科、强一股份等多股涨超10%。

消息面上，大算力芯片及3D HBM存储扩产带动全链条材料需求上升。12英寸晶圆厂与存储工厂持续扩建，电子特气、靶材、封装粉体、硅片及光刻配套材料作为芯片制造刚性耗材，订单长单锁定、业绩可预见性强。

尽管三星、SK海力士股价走低，但其HBM产能投放计划未减，上游材料采购量持续提升；国内中芯国际、长鑫存储、长电科技等晶圆与封测厂加速导入国产材料，国产替代进程进一步提速。