上证指数前几天还是震荡为主，周五大幅拉升，一改前几天的弱势，周期、非周期板块全面上攻。

周期板块钢铁有色煤炭更多的享受于升级版的供给次改革，目前整体的估值不高，毕竟中报业绩基本都是高增长为主，等回调关注龙头为主吧。对于非周期板块、医药板块，除非持有，否则最好不要轻易追进，毕竟估值摆在这呢，大多数个股都是三位数PE了。

医药板块本周继续分化,还是集采免疫区有业绩支撑的医疗服务领域比较好，化学药领域本周第五批集采落地   中标最多的科伦药业 当天股价也没有太多反应。恒瑞中标的不算多，最大的产品碘克沙醇丢标，市场反应也一般，毕竟家大业大，大概率还是受情绪影响比较大。

消费领域 

本周广东省人大代表就茅台米酒同征0.5元/斤消费税提建议，广东财政厅答复称：国家正在加紧推进消费税法立法，在前期征求意见阶段我们已反馈了有关意见和建议，其中包括建议按白酒不同度数设定不同比例税率或取消从量定额等。因此白酒板块本周受到消费税立法影响而回调，总体看估值较高，只有二线的白酒板块有机会。总体还是关注有政策支持，有业绩支撑的板块吧，例如顺周期、光伏、科技……

最近一直比较火科技板块，逐渐从第三代半导体衍生到PCB等领域，科技板块有业绩支撑的还是要重点关注，下文我们继续分享科技领域个股。

本周分享下国内的封测龙头——长电科技

全球封测第三，国内封测第一，股东阵营也很牛。

公司主要芯片封测涵盖高中低档，国外是营收的大头。

国内的营收这两年也逐步扩大。

封装测试位于半导体产业链的中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、 键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤， 增强芯片的散热性能，以及将芯片的 I/O 端口引出的半导体产业环节；而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。 

先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。

在上述封装技术中，传统封装主要包括通孔插装和表面贴装，而面积阵列封装、SiP和高密度封装则是典型的先进封装。

在后摩尔定律时代，芯片制程的特征尺寸逐渐接近物理极限，以 SiP、3D 堆叠等为代表的先进封装技术成为延续摩尔定律的途径之一，由此带动封装在电子系统内的功能定位逐步升级。DIP、SOP 等传统封装的主要功能是保护芯片免受外界环境因素干扰，同时尽可能实现封装体整体尺寸的微型化，而先进封装在传统封装的基础上，还需要改善芯片在功耗、散热和数据传输速度等方面的表现，从而实现系统级的性能提升。 

目前传统的封测技术仍占大部分市场，但是增速2%左右太慢了，先进的封测技术以 BGA、FC、FIWLP、FOWLP、MCP、ED 等为代表的面积阵 列封装和 SiP 等封装技术的应用场景不断丰富，产品价值量高，市场发展十分迅速。

而以3D堆叠、TSV为代表的高密度封装技术的应用前景广阔，是全球封测市场的主流发展趋势。目前复合增速在8%左右，为全球市场带来了新的增量。

先进封测技术市场占比

从应用层面来看，先进封装主要应用于移动&消费电子、汽车等交运电子和电信基础设施、医疗电子、宇航电子等场景，根据 Yole 的数据，2018 年，移动&消费电子、汽车等交运电子和电信基础设施是先进封装的前三大应用市场，占比分别为84%、9%、6%。

预计2024年，移动&消费电子应用在先进封装市场的占比约72%，2018-2024年CAGR约为5%，汽车等交运电子应用在先进封装市场的占比约11%，2018-2024年CAGR约为12%，而电信基础设施是先进封装市场增长最快的应用市场，在先进封装市场的占比可达15%，2018-2024年的CAGR约28%。

国内未来业务提升的逻辑

1、国内晶圆制造产能持续提升带动封测的增长

根据IC Insight的预测，2020年，我国大陆地区的晶圆制造产能有望超过日本，2022年有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的晶圆制造产能将达410万片/月，

在全球晶圆制造产能的占比达 17.15%，2019-2022年我国大陆地区晶圆制造产能的CAGR为14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。

随着上游晶圆制造环节的陆续投产，配套的封测市场需求有望同步提升。

2、国产替代空间巨大

目前，我国在核心半导体元器件领域的自给率不足，国产替代空间广阔。

以在5G领域普遍应用的射频前端芯片为例，2019 年，我国企业在射频滤波器、功率放大器、低 噪声放大器和开关领域的市场份额较低，国内的关键射频前端芯片产品仍主要依赖进口， 国产替代的空间十分广阔。

同时，中美贸易摩擦的出现，凸显了我国在半导体各产业链环节实现自主可控的迫切性。

在半导体产品开发过程中，原材料、EDA 工具、制造、封装、测试等产业链环节的自主可控，对于各环节企业的供应链安全、产品推广和把握市场机遇都十分关键。未来我国半导体产业链有望逐步提升供应链的本土化率，凭借区位优势以及领先的市场地位和深厚的技术积累，本土的封测产业链有望充分受益。 

从行业内生驱动力来看，先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节，技术的更新换代驱动封测市场内生增长；

从产业链上下游来看，国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和本土 IC 厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机遇；

从终端应用需求来看，5G 新应用推动半导体芯片升级，提升了封测市场特别是先进封测的应用需求，受以上因素的推动，封测市场规模有望保持稳步增长。 

再好的逻辑，也得结合资金管理交易系统来，（好行业好公司好价格市场环境是否都符合）。

以上梳理仅为静态基本面逻辑梳理，并无动态跟踪基本面买卖指导，本人没有买入，半年内也不会买入，所做分析不作为买卖依据 仅供学习参考，据此操作 风险自担。